ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Детекторы для радиографии и расшифровка результатов контроля из "Неразрушающий контроль в химическом и нефтяном машиностроении" Плотность почернения зависит от времени экспозиции и энергии излучения. В цеховых лабораториях заводов отрасли ее определяют приближенно при помощи ступенчатого клина плотности. Для этого берут полоску пленки и экспонируют ее в одинаковых условиях таким образом, чтобы примерно каждый последующий сантиметр пленки имел экспозицию больше, чем предыдущий. Например, 30 с, 1 мин, 1,5 мин и т. д. После обработки такая пленка имеет ряд полос разной плотности почернения. Калибровку клина производят в лаборатории, имеющей денситометр или микрофотометр. Разность между значениями плотности почернения двух соседних участков снимка называется контрастностью изображения. Минимальная разность почернений, которую способен различить глаз человека, составляет примерно 0,02—0,03 [78]. Влиянием этого фактора определяется предельная чувствительность радиографического метода. [c.126] Наиболее высокую чувствительность пленок можно получить при плотности почернения, равной двум, т. е. тогда, когда достигается максимальная контрастность [61 ]. Другой характеристикой пленки является нерезкость изображения, характеризующаяся шириной перехода от потемнения к просветлению. Геометрические факторы, влияющие на нерезкость изображения, были рассмотрены выше. Кроме того, пленкам присуща собственная внутренняя нерезкость, определяемая ее зернистостью, т. е. структурой эмульсионного слоя. После обработки пленки химическим раствором в эмульсии образуются мельчайшие зерна черного металлического серебра. По величине зерна они делятся на четыре группы особомелкозернистая, мелкозернистая, пленка со средним и большим размером зерна. Для мелкозернистой пленки внутренняя нерезкость может смещаться в пределах от 0,06 до 0,56 мм с ростом энергии излучения от 0,25 до 8 МэВ [78]. [c.126] Необходимость контроля ионизирующими излучениями различных материалов и толщин сосудов и аппаратов, использование различных источников излучения обусловило применение разных типов рентгеновских пленок и усиливающих экранов. Промышленность выпускает безэкранные и экранные пленки. Если безэкран-ные пленки можно использовать без экранов или с металлическими экранами, то экранные пленки используют только с флуоресцентными экранами. Некоторые характеристики радиографических пленок приведены в табл. 21 [611. [c.127] При контроле сварных соединений сосудов и аппаратов принимают компромиссное решение, а именно стремятся использовать пленку со средним или мелким размером зерна и усиливающими металлическими экранами. Схемы зарядки кассет показаны на рис. 88. Наиболее целесообразно применение схем а и г. Экран, размещенный между источником излучения и пленкой, называется передним, а за пленкой — задним. Применение заднего металлического экрана уменьшает влияние рассеянного излучения и увеличивает коэффициент усиления. Наибольшее значение коэффициента усиления достигается при использовании флуоресцентных экранов. Однако ухудшается нерезкость изображения из-за круннозернистости люминофоров, нанесенных на экран. В табл. 22 приведены данные по выбору металлического усиливающего экрана. [c.128] Рекомендуемые толщины и материалы экранов, а также схемы зарядки кассет не всегда являются оптимальными с точки зрения обеспечения необходимой чувствительности и производительности контроля. Исследования, проведенные в ИркутскНИИхиммаше по подбору элементов схемы зарядки кассет при просвечивании сварных швов рулонированных сосудов высокого давления бетатроном ПМБ-6, показали, что необходимо использовать следующие схемы. Передний экран состоит из алюминия толщиной 1 мм, свинца толщиной 0,5 мм и флюоресцентного экрана типа УФЖ или Стандарт . Сзади расположен свинец толщиной 2 мм. Между передними и задними экранами размещают две пленки типа РМ-1. График выбора времени просвечивания в зависимости от толщины изделия для указанной схемы зарядки кассет приведен на рис. 87, а. [c.128] В ряде случаев качество снимков ухудшается из-за нерезкости границ дефекта, вызванных прежде всего смещением кассеты во время просвечивания или рассеянным излучением, а не геометрическими факторами и собственной нерезкостью пленки. Часто это наблюдается при контроле сварных швов больших толщин. Нередко крепление кассет на сосуде, особенно из немагнитных материалов, производят путем прижатия их к поверхности деревянными рейками, которые держатся на изделии под собственным весом. Вибрации, вызываемые работой станков, приводят к сползанию кассет, особенно при длительном просвечивании, а следовательно, и к смазыванию изображения. Вибрировать может и сам источник излучения, ухудшая резкость и рассеивая излучение. [c.129] Для каждого снимка в документ контроля необходимо записывать следующие основные данные, облегчающие расшифровку результатов просвечивания материал и толщину стенки сосуда, эталонную чувствительность, время просвечивания, силу тока и напряжение рентгеновской трубки или характеристики радиоактивного источника, фокусное расстояние, тип пленки и экрана и схему просвечивания. Расшифровка снимков является наиболее ответственной операцией контроля и производится обычно высококвалифицированными специалистами по радиационной дефектоскопии, хорошо знающими требования, предъявляемые к качеству продукции, выпускаемой заводом. [c.130] Перечислим некоторые недопустимые внутренние дефекты сварных соединений сосудов и аппаратов, основными из которых являются следующие трещины всех видов и направлений непровары (несплавления), расположенные между отдельными валиками шва и основным металлом и металлом шва поры в виде сплошной сетки свищи цепочки пор и шлаковых включений, имеющие суммарную длину дефектов более толщины стенки на участке шва, равном десятикратной толщине стенки, скопления газовых пор и шлаковых включений на отдельных участках шва (свыше 5 на 1 см площади). Кроме того, не допускаются также единичные шлаковые и газовые включения глубиной свыше 10% от толщины стенки и более 3 мм длиной (более 0,26 прн толщине стенки до 40 мм и длиной более 8 мм — при толщине стенки свыше 40 мм) цепочки пор и шлаковых включений, имеющих суммарную длину дефекта, более толщины стенки на участке шва, равном десятикратной толщине стенки. [c.130] Для измерения протяженности дефекта в глубину применяют четыре метода [78] дефектометров (эталон с канавками) эталонных снимков метод, основанный на связи между относительным размером дефекта и распределением оптической плотности снимка в местах, соответствующих сечению сварного шва с дефектом и без него, и определение протяженности в глубину по фотометрической кривой снимка шва с дефектом. [c.131] На заводах широко применяют первый метод, сущность которого заключается в сопоставлении плотности почернения изображения дефекта на снимке с плотностью почернения изображений канавок эталона. Однако ошибка измерения по этому методу может быть весьма большой. Точнее всего по снимкам можно измерить величины пор и шлаковых включений сферической формы. При этом для оценки чувствительности метода следует пользоваться проволочным эталоном. В целом методики измерения глубины залегания дефектов и их протяженности в глубину шва при радиационном контроле нуждаются в дальнейшем совершенствовании. Поэтому при расшифровке дефектов по радиографическим снимкам оператор может дать о них лишь ограниченные сведения. [c.131] Пластинка состоит из металлической основы, на которую наносят полупроводниковый слой. В темноте поверхность этого слоя способна воспринимать и удерживать электрический заряд. Под действием ионизирующих излучений заряд утекает через металлическую подложку. Утечка зависит от интенсивности излучения. Поэтому после просвечивания на поверхности пластины остается скрытое электростатическое изображение контролируемого участка изделия. Изображение становится видимым после напыления на пластины тонкоразмельченного порошка, которому предварительно сообщается электрический заряд, имеющий знак, противоположный знаку заряда полупроводникового слоя. Количество осевшего порошка будет тем больше, чем выше концентрация заряда. [c.131] После того, как изображение перенесено на бумагу, пластину очищают от остатков проявляющего порошка. Тщательность и аккуратность очистки пластин имеет большое значение для качества снимка. На поверхности полупроводникового слоя не допускаются царапины, вмятины и другие повреждения, так как указанные дефекты поверхности пластины могут быть отнесены к дефектам контролируемого изделия. Осуществление процессов электростатической зарядки, проявления, переноса изображения на бумагу и его закрепления производят в ксерорадиографических (электрографических) установках типа КС-1, ЭРГА-С, ЭГУ-3, ПКР, ПКР-1 и ПКР-2С [31]. [c.132] Вернуться к основной статье