ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Краткие сведения о механизме процесса нанесения никель) фосфорных покрытий из "Химические и электротермохимические способы осаждения металлопокрытий" Металлические покрытия наносятся на детали методом химического восстановления следующим образом. Стеклянную, фарфоровую, пластмассовую или металлическую емкость заполняют водным раствором соли того или иного металла (или нескольких металлов), восстановителем, буферными, комплексообразующими и стабилизирующими добавками. Раствор нагревают до определенной температуры, а затем в ванну, после соответствующей обработки (очистки, обезжиривания, травления и т. д.), загружают детали (рис. 1). Появление на их поверхности пузырьков водорода свидетельствует о начале реакции. С возрастанием температуры выделение водорода усили-, вается, что указывает на интенсификацию процесса. [c.5] Находящиеся в растворе ионы металла (Ме ) соединяются (в зависимости от валентности) с соответствующим количеством электронов (2е) и превращаются в металл (Мй). Аналогично объясняется поступление, например, фосфора в покрытия, т. е. ионы фосфора отдают определенное количество электронов и восстанавливаются до элементарного состояния. Основным вопросом теории данного процесса является выяснение того, что является источником электронов, идущих на восстановление ионов металла. По этому поводу предложен ряд гипотез. [c.6] Согласно одной из них, никель восстанавливается за счет образования гальванического элемента, в котором анодом является водород, а катодом — покрываемый металл. По другой гипотезе ион никеля получает электрон от металла, катализирующего эту реакцию, в то время как передача электронов от восстановителя к металлу происходит посредством радикалов ОН. Согласно третьей гипотезе никель восстанавливается электронами, освобождающимися в ходе реакции взаимодействия гипофосфита с водой. Ряд исследователей связывают механизм процесса осаждения покрытий с ограниченной определенным значением реакционной способностью атомов водорода. Часть выделяющегося водорода, всегда сопровождающая процесс химического никелирования, рассматривается как результат побочных реакций. [c.6] Во время этих реакций в соответствующих участках протекают микротоки, образующиеся в результате множества отдельных химических реакций. Эти токи очень малы и равномерны, что обеспечивает равномерность толщины покрытий. [c.7] Вернуться к основной статье