ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Анализ существующих методов теплового расчета конденсаторов из "Тепловые характеристики силовых конденсаторов внутренней установки Ч 2" Приведенный метод расчета нагрева корпуса конденсатора, несмотря на его приближенность, долгое время оставался единственным. Следующие работы по тепловому расчету конденсаторов появились лишь в послевоенные ходы. [c.3] Д 1/ 1 — термическое сопротивление стенки корпуса Д2 2 ческое сопротивление слоя изоляции между пакетом и корпусом Д3/Л3 — термическое сопротивление масляных прослоек между корпусом и пакетом А . и - коэффициенты теплопроводности секции вдоль слоев и поперек слоев. [c.4] Формула (3) не совсем соответствует принятой предпосылке, так как при отводе тепла через всю поверхность корпуса температурное поле пакета не будет одномерным, как это принято Медведевым, потому что теплопроводность секций поперек слоев во много раз (примерно в 100 раз) меньше, чем параллельно слоям. [c.5] Эти потоки значительно отличаются между собой. К тому же в тепловом потоке ДР не учитывается тепло, выделяемое в закруглениях секций. [c.5] Поверхность боковых стенок корпуса 0,3238 м2, а с учетом половины площади дна и крышки - 0,3689 м объем активной части пакета секций 1,034 10 м . [c.6] Первый член формулы (6) представляет собой сумму перепадов температур в изоляции пакета от корпуса, масляной прослойке, в стенке корпуса и перегрева корпуса, а второй член является суммарным перепадом температур в плоскопараллельной части секций и в слое закруглений секций. [c.8] Следует заметить, что лишь в секциях с выступающей фольгой основная доля тепла будет отводиться через торцы секций. Если же фольга не выступает, то термическое сопротивление закраин в лучшем случаесоизмеримо с сопротивлением закруглений секций. В общем случае оно значительно выше, а поэтому основная доля тепла может отводиться через закругления, и методика теплового расчета Уилмота, может давать значительные погрешности. [c.10] Эта методика расчета весьма упрощена и не может обеспечить достаточную точность определения перегрева конденсатора. [c.10] Очень схематическое представление о процессах тепловыделения и охлаждения применительно к импульсным конденсаторам принято в работе З.В. Ерюхиной [84]. Она допускает, что отвод тепла происходит лишь через боковые стенки корпусами считает, что тепловой пробой осуществляется энергией, выделяющейся в центральной области пакета 5 (рис. 4). [c.10] Е — напряженность поля в диэлектрике. [c.11] Такое решение задачи далеко не соответствует действительности, хотя бы потому, что согласно формуле (13) перепад температуры на участке центр пакета—корпус не зависит практически от теплового режима и конструкций конденсатора, так как он равен J/a. [c.12] Следовательно, центральную область S нельзя рассматривать обособленно от всего конденсатора в целом. [c.12] За последние годы в печати появились работы, направленные на создание более совершенных методов теплового расчета конденсаторов. [c.12] Фрейманис [99] и Н.И. Назаров [93 ] рассматривают конденсатор как бесконечно длинную призму прямоугольного сечения. Трехмерную анизотропную задачу они сводят к двухмерной и решают ее различными способами. [c.12] Фрейманис использует способ расчета температурного поля в анизотропной призме с внутренними источниками тепла при граничных условиях третьего рода, изложенный в работе [98]. [c.12] Он рассматривает конденсатор с вертикальным расположением секций в пакете. Расчетная схема конденсатора показана на рис. 5. [c.12] Так как активная часть пакета, в которой происходит выделение тепла, покрыта трехслойной оболочкой, то решение, полученное в [98] для анизотропной призмы, нельзя применять для конденсатора без соответствующих преобразований его сечения. Введением эквивалент -ных коэффициентов теплоотдачи [14], которые учитывают также процесс теплопередачи в оболочке, покрывающей активную часть пакета, сечение конденсатора приводится к сечению анизотропной призмы (рис 6). [c.12] На широких боковых гранях конденсатора дополнительно учитывается влияние слоя закруглений секций, в котором происходит выделение тепла, но теплопроводность во много раз меньше теплопроводности плоскопараллельной части пакета. [c.13] Вернуться к основной статье