ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Подготовка и стандартизация поверхности пластин кремния и кварца из "Практикум по химии твердых веществ" Цель работы — химическая гомогенизация поверхности полупроводников и диэлектриков гидроксилированием и контроль степени ее гидрофильности. [c.78] Реальная поверхность кре.мния содержит весьма тонкий слой оксида кремния (1,0—1,5 нм), который образуется в ходе технологических процессов полировки монокристалла и очистки его поверхности от примесей при химическом удалении поверхностного слоя, нарушенного механической обработкой и окончательной промывкой монокристалла в растворителях и воде. При этом поверхностные атомы кремния оксидной пленки могут быть связаны с гидроксильными группами, кроме того, на поверхности физически адсорбируются молекулы воды. Аналогичная картина имеет место и на поверхности кристаллического оксида кремния— кварца. Исходя из этого химическая гомогенизация поверхности указанных материалов должна включать, с одной стороны, удаление физически сорбированной воды, а с другой — достижение максимальной степени гидроксилирования поверхности. Последнее оказывается одним из важнейших условии при использовании поверхности твердых веществ в качестве матрицы для осуществления на ней направленного синтеза, например, оксидных структур методом молекулярного наслаивания. Предельная степень гидроксилирования обусловливает максимальное заполнение поверхности элемент-кислородными структурными единицами, и, таким образом, вопрос стандартизации гидроксильного покрова поверхности при подготовке к синтезу является одним из важнейших, определяющим сплошность синтезированного методом молекулярного наслаивания слоя. [c.78] Схема установки для измерения краевого угла смачивания. [c.80] Для измерения краевого угла смачивания используют проекционную систему (рис. 3.6), позволяющую изображение подложки с нанесенной каплей воды проектировать на экран. Такая система дает возможность получать увеличенное изображение, которое можно зарисовать, и измерить краевой угол. [c.80] Для изучения степени гидрофильности подложки в зависимости от концентрации гидроксильных групп на поверхности образца последний обрабатывают парами воды при различных температурах. Схема установки приведена на рис. [c.80] Приборы, посуда и реактивы установка для гидроксилирования поверхности пластин, проектор и киноэкран, искровой разрядник микрошириц полированные и очищенные пластины кремния и кварца, жидкий азот. [c.81] Вернуться к основной статье