ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Высоковольтная конденсированная искра из "Оптический и рентгеноспектральный анализ" На сопротивлении в момент пробоя создается высокое напряжение, почти равное напряжению на обкладках конденсатора. Поскольку промежуток МЭП меньше расстояния между дисками разрядника, это напряжение оказывается достаточным для его пробоя. Электроцепь замыкается через аналитический промежуток, и конденсатор быстро разряжается через него. Легко представить, что если отключено сопротивление или нарушена электроцепь, высоковольтный трансформатор может не обеспечить пробой двух последовательно включенных промежутков напряжение окажется недостаточным для пробоя их суммарного промежутка, но будет способно пробить конденсатор. Практическая схема генератора искры для защиты от перенапряжений, возникающих в подобных случаях, имеет защитный разрядник. Он подключается к конденсатору параллельно. [c.32] Фиксируя интенсивность различных спектральных линий в различные промежутки времени, в рамках каждого из цугов, можно заранее изучить и позднее использовать изменение характера спектра в период протекания каждого цуга. При электронном управлении работой фотометров выполнить это не трудно, хотя длительность протекания каждого цуга достаточно мала. [c.33] Индуктивность контура в большой степени влияет на интенсивность искровых линий. Ее увеличение ведет к увеличению числа цугов, а температура факелов падает, характер спектра приближается к дуговому. [c.33] Омическое сопротивление контура очень мало. Поэтому любой плохой контакт, включая качество держателей и степень зажатия в них электродов, резко меняет общее сопротивление контура и влияет на воспроизводимость анализа. [c.33] На поверхности металлических электродов при искровом разряде происходят довольно интенсивные физико-химические процессы. Концентрация энергии на маленьких участках поверхности электродов ведет к интенсивной их термообработке и окислению. Свойства поверхностного слоя значительно изменяются, материал же электродов в виде факелов поступает в зону разряда именно из этого слоя. Поэтому замеры интенсивностей спектральных линий, как правило, выполняют лишь после стабилизации (30—150 сек) поступления элементов из материала пробы в разряд. Отметим, что, несмотря на более высокотемпературный режим, благодаря выбросу факелов и кратковременности импульсов электроды в искре расходуются (обгорают) и нагреваются значительно слабее, чем в дуге. [c.34] Говоря о качестве подготовки электродов-образцов, необходимо отметить, что вследствие шероховатой поверхности электродов всегда получаются скачки результатов анализа материал попадает в разряд преимущественно из выступов пробы, длительность процесса обго-рания поверхности значительно удлиняется, а когда будет достигнута стабильность излучения элементов, величина промежутка между электродами и абсолютная интенсивность аналитических линий также могут претерпеть изменения. [c.34] Из этого можно сделать вывод, что применение в оптикоспектральном анализе даже самых стабильных и достаточно высокотемпературных источников света хотя и очень важно, но еще не гарантирует хороших результатов, если небрежно выполнять определенные ограничения и условия анализа, на первый взгляд иногда совершенно незначительные. [c.34] Вернуться к основной статье