ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Химическое и электрохимическое покрытия пластмасс и изготовление печатных плат из "Практикум по прикладной электрохимии" Металлизация пластмасс. Этот процесс имеет широкое применение в различных отраслях промышленности с целью декоративной отделки автомобилей, радиоприемников, телевизоров, а также для придания пластмассовым деталям приборов специальных поверхностных свойств электропроводности, способности к пайке, износоустойчивости, отражательной способности и т. п. [c.82] Слой металлического покрытия, получаемый на пластмассах, в отличие от покрытий на металлических деталях, имеет меньшую прочность сцепления, однако, она вполне достаточна, если деталь не подвергать сильным ударам, нагреву до высоких температур или же значительным нагрузкам. [c.82] Технологический процесс металлизации пластмасс включает следующие основные операции. [c.83] Подготовка поверхности. Эта операция заключается в создании шероховатости, необходимой для обеспечения сцепления пластмассы с металлическим покрытием. Для получения шероховатой поверхности применяют механический и химический способы. Механический способ — обдувка абразивным порошком (шлиф-порошок корунда 12—20) или пескоструйная обработка, химический способ — травление в концентрированных растворах серной, хромовой и фосфорной кислот.- Разрушение поверхностного слоя пластмасс в процессе травления происходит в результате воздействия сильных окислителей, находящихся в травильных растворах. [c.83] Образующийся мелкодисперсный металлический палладий является катализатором химического восстановления меди или никеля. [c.83] Нанесение электропроводящего слоя. Электропроводящий слой на новерхности получается в результате химического восстановления меди, никеля или серебра. Восстановителями служат формальдегид (при меднении), гипофосфит натрия (при никелировании) и др. [c.83] Восстановление меди происходит в щелочной среде, причем формальдегид в результате реакции окисляется до муравьиной кислоты. Во избежание образования гидроокиси меди, ионы меди в растворе должны быть связаны в достаточно прочный комплекс. В качестве комплексообразователей используют тартраты, глицерин, сегнетову соль, трилон Б. [c.83] Восстановление никеля гипофосфитом натрия может протекать как в кислой, так и в слабощелочной среде. Для металлизации пластмасс более эффективен щелочной раствор, в котором никель образует комплексные соединения с лимонокислыми солями в избытке аммонийных солей, что предупреждает выпадение фосфита никеля. [c.83] Нанесение электролитического покрытия. После нанесения тонкого электропроводящего слоя химически восстановленного металла (менее 1 мкм) поверхность электролитически покрывают слоем меди толщиной 12—18 мкм из кислого сернокислого электролита. На слой электролитической меди в зависимости от назначения детали наносят слой никеля, серебра или другого вида покрытия. [c.84] Печатные платы. Печатные платы, предназначенные для монтажа радиоэлементов, являются важнейшей частью современной радиоэлектронной аппаратуры. Технологический процесс изготовления печатных плат представляет комплекс операций химического травления и электролитического осаждения различных металлов с целью получения на изоляционном плоском основании проводников в виде металлических полосок и металлизированных отверстий. Последние служат для установки в них проволочных выводов радио-деталей, а также для соединения проводников, расположенных на двух сторонах платы. [c.84] В качестве исходного материала для изготовления печатных плат применяют фольгированный (плакированный) медью гетинакс марок ГФ-1, ГФ-2 или фольгированный стеклотекстолит марок СТЭФ-1, СТЭФ-2. Толщина медной фольги 50 мкм. [c.84] Основными операциями в процессе изготовления печатных плат являются следующие. [c.84] Химическая металлизация диэлектрика — осуществляют, как указано выше, восстановлением ионов меди до металла из раствора, содержащего медь в виде комплексной соли и формальдегид в качестве восстановителя. [c.84] Электроосаждение меди — производят в сульфатном, фторборатном и пирофосфатном электролитах без добавок блескообра-зователей или других поверхностно-активных веществ, адсорбция которых на поверхности электроосажденной меди ухудшает ее электропроводность. Цианистые электролиты не применяют вследствие агрессивного воздействия их на диэлектрические материалы. [c.84] Электроосаждение других металлов — проводят для защиты медных проводников от вытравливания, а также для обеспечения пайки выводов радиодеталей в металлизированные отверстия. Применяют один из следующих видов покрытий серебро, золото, сплав олово — свинец (ПОС-60), сплав никель — олово, сплав олово — висмут. [c.84] Фотопечать. Для получения заданного рисунка схемы нро-воднйков на поверхность заготовки наносят сплошной слой светочувствительного материала (фоторезиста), на который накладывают фотопленку с негативным или позитивным изображением печатной схемы. [c.84] Затем под действием сильного источника света фоточувствительный слой в тех местах, куда проник свет, задубливается, т. е. становится водонерастворимым, а с остальной новерхности этот слой легко смывается теплой водой. [c.85] Цель работы — металлизация образцов полиэтилена путем химического меднения (или химического никелирования) с последующим электролитическим осаждением меди ознакомление с процессом изготовления и испытания печатных плат. [c.85] Образцы полиэтилена (низкого давления) в количестве 6 шт. предварительно обезжиривают венской известью и обрабатывают следующим образом 2 шт. наждачным полотном 100, 2 шт. наждачным полотном 28 и 2 шт. подвергают травлению в растворе, приведенном в табл. 13.1. Травильный раствор подогревают в фарфоровом стакане до 85—90 °С и выдерживают в нем образцы в течение 20—30 мин. Травление необходимо производить в вытяжном шкафу и остерегаться возможного попадания капелек раствора на кожу рук или лица. По окончании травления образцы промывают в стакане с водой, а затем под струей воды. [c.85] Вернуться к основной статье