ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Термостойкие эпоксидные смолы из "Термостойкие клеи" Эпоксидные клеи занимают особое место среди клеящих материалов благодаря таким ценным свойствам, как высокая адгезия ко многим материалам, широкий интервал рабочих температур, стойкость ко многим агрессивным средам и др. Кроме того, некоторые эпоксидные клеи можно отверждать при комнатной температуре, а склеивать ими — при невысоких давлениях. Ассортимент эпоксидных клеев весьма широк, однако большинство из них способно работать при температурах, не превышающих 150°С. В последнее время получены новые термостойкие эпоксидные смолы и отвердители, применение которых обеспечивает создание клеев с рабочей температурой до 300 °С и выше. Термостойкие клеи можно получать также на основе обычных эпоксидных смол, модифици- Х ованиых некоторыми термостойкими полимерами, в частности л кремнийорганическими, фенольными, а также сравнительно не- давно разработанными карборансодержащими продуктами. [c.17] Для получения термостойких эпоксидных смол применяют резорцин, гидрохинон, флороглюцин, фенолфталеин и другие ароматические гидроксилсодержащие соединения, а также /г,гг -диокси-дифенилметан и , -диоксидифенилсульфон [3, с. 11]. К повышению термостойкости смол приводит введение в полимерную цепь ароматических ядер, а также атомов фтора, хлора, брома и других гетероатомов. [c.17] Термостойкие смолы удается получить при взаимодействии эпихлоргидрида с циануровой кислотой [4, с. 113], а также с фенольными смолами. Примерами отечественных смол, полученных на основе циануровой кислоты, являются ЭЦ, ЭЦ-Н, ЭЦ-К [5, с. 205]. [c.18] Композиции, сочетающие хорошие технологические свойства с высокой термостойкостью, могут быть получены на основе эпокси-циануровой смолы ЭЦ в сочетании с фурановым мономером ФА. Разработаны составы ЭЦФА-1, 2, 3 и 5, которые могут быть использованы в качестве основы клеев. Наполнение их порошком ситалла позволяет получить композиции с температурой размягчения выше 300 °С [65]. [c.18] К термостойким эпоксидам относится также диокись дицикло-пентадиена, получаемая при эпоксидировании дициклопентадиена надуксусной кислотой. Это вещество представляет собой кристаллический порошок с температурой плавления 184 °С и содержанием эпоксидных групп 48—52% [3, с. 22]. На основе диокиси дициклопентадиена получают клеевые композиции, способные длительно (до 500 ч) работать при 200 °С. Диокись эфиров дициклопентадиена с этиленгликолем, а также с диэтиленгликолем отличается от диокиси дициклопентадиена несколько меньшей теплостойкостью (соответственно 240 и 220 °С), однако клеевые соединения на их основе характеризуются большей эластичностью. [c.18] Реакцию проводят в растворе диметилформамида при 110— 150 °С. Имидо- и амидоэпоксидные олигомеры представляют собой твердые продукты от светло-желтого до коричневого цвета с температурой размягчения 55—270°С. Они хорошо растворяются в растворителях амидного и сульфоксидного типа и несколько хуже в ацетоне и диоксане. В качестве отвердителей используют ангидриды. Теплостойкость отвержденных систем достигает 300°С [7]. [c.19] Теплостойкость этих смол по крайней мере на 100°С выше, чем традиционных эпоксидных смол. Клеи на основе таких смол имеют хорошую адгезию к титановым и алюминиевым сплавам и различным сталям [11]. [c.21] Это вещество легко отверждается ангидридами. Прочность клеевых соединений на таких клеях при равномерном отрыве достигает 100 МПа [12]. [c.21] Сравнительно недавно в США начались работы по синтезу сополимеров эпоксидных смол с полиуретанами — поли-2-оксазол-идонов. Эти полимеры характеризуются более широким интервалом рабочих температур, чем полиуретаны и эпоксиды. Прочность клеевых соединений при сдвиге на клеях, полученных на основе таких полимеров, составляет 25, 26 и 18 МПа соответственно при температурах— 195, 24 и 120 °С [13]. [c.21] Синтезирована также окись 4-карборанил-бутена-1, который применяется для получения термостойких клеев и отверждается третичными аминами [13]. [c.22] В качестве основы термостойких клеев применяют обычные эпоксидные смолы, модифицированные различными термостойкими полимерами. Модификацию проводят либо путем механического совмещения полимеров в процессе приготовления клеевых композиций, либо используют предварительно модифицированный полимер. Чаще всего для модификации применяют кремнийорганические полимеры и фенолоформальдегидные смолы (как ре-зольные, так и новолачные). [c.22] Эпоксидно-фенольные клеи выпускают, как правило, в виде армированных пленок. Их можно использовать для склеивания закрытых соединений металлов и элементов сотовой конструкции. Для отверждения требуются у.меренные температуры (не выше 175 °С) и давление [13]. [c.22] Широко известны эпоксидно-новолачные композиции, получаемые при совмещении эпоксидных диановых смол (например, ЭД-16 и ЭД-20) и фенолоформальдегидных смол новолачного типа (смола Л Ь 18 п Иди тол) [17—19]. [c.23] Термостойкость таких эпоксидно-новолачных композиций зависит от температуры и продолжительности отверждения. Рост термостойкости прекращается через 8 ч при 180°С и через 4 ч при 200 °С (рис. 1.4). [c.24] ЭД-16 и 18. Это объясняется, по-видимому, меньшим содержанием свободного фенола в смоле идитол по сравнению со смолой 18. Данные о влиянии состава эпоксидно-новолачных композиций на их адгезионную прочность приведены на рис. 1.5. [c.25] Содержание эпоксидных групп, % . [c.26] Потеря массы за 4 ч при 300 °С (для отвержденной композиции), %. [c.26] Вернуться к основной статье