ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Улучшение свойств резистного слоя из "Светочувствительные полимерные материалы " Предэкспозиционная термообработка. После нанесения композиции на подложку слой сушат прн температуре ниже 100 С. В результате предэкспозици-онной термообработки (сушки) не только удаляется растворитель, но и повышается адгезия слоя к подложке. Поскольку хинондиазиды термически разлагаются, а НС могут уплотняться при повышенных температурах [41], режим сушки оказывает влияние на результаты всех последующих обработок и на свойства рельефа. [c.85] С целью повышения адгезии НС к подложкам, в частности к анодированному алюминию, некоторые печатные формы после проявления сильно прогревают в интервале температур 180—240 °С [пат, ФРГ 1447011, 1447963, 2855393], например, 10 мин при 240 °С или 1 ч при 190 °С [пат, Великобритании 1482351, 1151 99, 1154749], используют ИК-нагрев [европ, пат. 0061059], При этом резко улучшаются физические свойства рельефа возрастает стойкость офсетной формы к органическим растворителям, в несколько раз повышается тиражеустойчивость, В целом, однако, результат постэкспозиционной термообработки зависит от особенностей окисного слоя подложки, от содержания примесей РгО, и Н2О в оксиде и т, д. [c.86] Вводят [европ. пат. 0050802] в композицию метилольные замещенные бис-фенола А, п-крезола и др. п результате термолиза, протекающего после проявления, резко улучшаются механические свойства слоя. [c.86] Кратковременное экспонирование композиции, достаточное для превращения хинондиазида в инденкарбоновую кислоту, дает после щелочного проявления нормальное позитивное изображение. После десятикратной экспозиции через тот же контактный шаблон и последующего кратковременного облучения всего слоя первоначально засвеченные участки уже не способны растворяться в щелочи в отличие от остального слоя, что при щелочном проявлении дает негативное изображение оригинала. Это происходит потому, что нитрон при длительном фотолизе сшивает компоненты слоя, что приводит к эффекту обращения. Разработка рекомендована для создания очень контрастных рельефов в микроэлектронике. Подложкой служит слой висмута толщиной примерно 150 мкм с оптической плотностью 4, напыленной в вакууме на пленку поли-этилентерефталата толщиной 0,1 мм. Травитель —12 %-ный раствор РеСЬ, содержащий 1 % лимонной кислоты. В современной аппаратуре проявление, промывка, травление занимают 28 с. [c.90] Если к нафтохинондиазидному фоторезисту добавить бисазид из группы применяемых в композициях для коротковолнового УФ-света (см. гл. VI), тс общая светочувствительность системы падает. Однако при малых экспозициях создастся позитивный, а при больших - негативный рельеф, термостойкий до 200 °С, и более стойкий к плазменному травлению, чем слой без добавки бис-азнда [46]. [c.90] Вернуться к основной статье