ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Тонкие металлические пленки для микроминиатюризации из "Химия и технология карбонильных материалов" Физические свойства металлических покрытий существенно отличаются при переходе к более тонким слоям или, как принято сейчас называть, тонким металлическим пленкам [392—394]. К ним относятся металлические слои толщиной от 100 до 50 ООО А. Нижнее граничное значение связано с тем, что именно при 100—150 А пленка теряет сплошность и представляет собой отдельные разорванные участки, что фиксируется резким изменением ее свойств [392, 393]. [c.218] Применение тонких пленок в радиоэлектронике позволяет произвести микроминиатюризацию аппаратуры, что значительно уменьшает ее вес и габариты и повышает качество и надежность работы приборов [402]. [c.218] Тонкие металлические карбонильные пленки, как показали наши исследования [61, 236, 370, 395—398], могут успешно использоваться в качестве проводников (контактов), сопротивлений, элементов конденсаторов и индуктивностей. Получение тонких металлических пленок может осуществляться, например, на установке с инфракрасным подогревателем. Тонкие металлические пленки обычно наносят на диэлектрические подложки (стекло, кварц, керамику, текстолит и др.), нагретые до температуры разложения. [c.218] При получении тонких токопроводящих контактов карбонильным методом следует помнить, что труднее получить наиболее электропроводные металлы Си, Ag и Аи (электропроводность у соответственно равна 5Й, 62 и 45 ом -см ), так как их карбонилы Си(С0)С1, Ад2(С0)504 и Аи(С0)С1 неустойчивы. Вместо этих дорогостоящих проводников могут успешно применяться , Мо и N1 (у 10 = 20, 19 и 14 ом -см ), карбонилы которых (СО)б, Мо(СО)б и Ы1(С0)4 выпускаются промышленностью. [c.218] Токопроводящие никелевые пленки получают [236] разложением К1(С0)4 на подложке, нагретой до 170—180°С, при остаточном давлении 1—2 мм рт.ст. Достаточная величина электропроводнр-сти достигается в течение 15—20 мин при скорости отходящих газов (12,5— Ъ) Qг моль мин. [c.218] Для низкопроводящих электросопротивлений величина удельного сопротивления должна быть равна или более 1-10 ом-см. Поэтому при изготовлении пленок-сопротивлений следует пользоваться смесью карбонилов Ы1(С0)4 и Сг(СО)в, позволяющей получать нихромовое сопротивление (р = Ы0 + ЫО ом), а также смесью карбонилов Ре(С0)5 и М1(С0)4, при разложении которой образуются железоникелевые пленки с удельным oпpoтивJJeн eм 2-10- ол4 [401, 402]. [c.218] Металлические пленки-проводники и пленки-сопротивления должны точно соответствовать заданному геометрическому узору, ибо они являются частью электроцепи микросхемы. Из-за вязкостного, а не молекулярного характера течения паров карбонилов использование обычно применяемого метода положения шаблона (теневой маски) не дает четких границ рисунков. Поэтому в случае карбонильного метода получения тонких металлических пленок применяется фотолитографический метод получения узора. Для этого подложка целиком металлизируется, затем на металл наносят кислотоупорную светочувствительную эмульсию с последующим экспонированием через негатив с требуемым узором и проявлением. Пробельные участки металлической пленки вытравливаются в ванне соответствующим травителем [370]. [c.219] Можно получить металлический узор и другими методами, которые сейчас находятся в стадии освоения — разложением паров карбонилов на поверхности подложки, подвергающейся воздействию электронного или лазерного лучей. При доведении диаметра луча до 25 мкм расширяются возможности создания на подложке любых четких рисунков. При этом можно запрограммировать движение подложки в соответствии с требуемым узором [370]. [c.219] Конденсаторы представляют собой в простейшем случае отполированную диэлектрическую подложку, покрытую с обеих сторон тонкими пленками-проводниками. В другом случае это чередующиеся проводящие и диэлектрические пленки. Изготовление токопроводящих элементов конденсаторов является частным случаем рассмотренного выше метода. Это относится также к чрезвычайно перспективным пленкам-индуктивностям, представляющим собой металлические спирали и лабиринты из Ре, Со и N1, нанесенные с помощью карбонилов Ре(С0)5, Сог(СО)8 и Ы1(С0)4 на диэлектрическую подложку [371, 401]. [c.219] Вернуться к основной статье