ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Диффузионный слой из "Электрохимическая кинетика" Диффузии к сферическому электроду присуш,и интересные особенности, которые при некоторых условиях могут иметь большое практическое значение. Даже без перемешивания электролита и без естественной конвекции в полностью покоящемся электролите появляется предельная плотность тока диффузии д. [c.214] Уравнение (2. 151) эквивалентно уравнению (2. 90) для диффузии к плоскости. При диффузии с постоянным переносом в уравнениях (2. 150) и (2. 151) должен быть учтен член 1 4-1 zJz . Тогда уравнение (2. 151) будет соответствовать уравнению (2.107). При этом для диффузии к сферической поверхности вместо толщины диффузионного слоя б нужно использовать радиус кривизны г. [c.215] Соответственно, при диффузии с переносом или при добавлении постороннего электролита получаются уравнения (2.146) и (2.147), в которых величина б заменена на г. [c.215] Все законы стационарного перенапряжения диффузии к плоской поверхности тектрода остаются справедливыми и для сферической поверхности, в особенности уравнение (2. 93). Уменьшением радиуса кривизны сферического электрода можно в значительной степени уменьшить влияние диффузии, т. е. перенапряжение диффузии. Однако, так как толщина диффузионного слоя при перемешивании электролита составляет б =5 10 см, такое уменьшение становится заметным только при радиусе кривизны г 1 10 сл4 (7- 10 жк). Предельная плотность тока диффузии при отсутствии конвекции в электролите [ур. (2. 152)] теоретически достигается только в течение бесконечно большого времени. [c.215] При диффузии к цилиндру, которая часто имеет место на электродах в виде проволоки, не наблюдается предельного значения плотности тока диффузии но мере увеличения времени, если отсутствует какая-либо конвекция. Пока в перемешиваемом электролите толщина диффузионного слоя остается значительно меньше радиуса проволоки б г, разницей между диффузией к цилиндру и плоскости можно пренебречь. Поэтому в случае б г можно проводить расчеты на основе законов диффузии к плоскости. [c.216] Вернуться к основной статье