ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Радиоэлектроника из "Неразрушающий контроль Т5 Кн1" Исследования температурных полей изделий радиоэлектроники, особенно микроминиатюрных, осложняется их малыми габаритами, высокой плотностью упаковки деталей, слабыми температурными сигналами и значительным разбросом коэффициента излучения. ИК устройства, в том числе со световодными каналами передачи излучения из труднодоступных мест, эффективнее контактных датчиков, поскольку контроль является неразрушающим и бесконтактным, диапазон измеряемых температур не ограничен и имеется возможность измерения в большом количестве точек с пространственным разрешением, ограниченным только волновым пределом. [c.333] Дешифрирование термограмм производит оператор или автоматизированная система. Операторная оценка эффективна при обнаружении дефектов, которые существенно изменяют эталонное температурное поле изделий, например, в результате обрывов, коротких замыканий или изменений номинала. [c.333] Специалистами фирмы Епсззоп (Швеция) установлено, что интегральные схемы, на корпусе которых отсутствуют локальные перегревы, имеют больший срок службы. Контроль внутренних дефектов микросхем, характеризующихся слабыми температурными сигналами, проводят при снятых корпусах и используют более сложные критерии разбраковки. [c.333] Дефекты р-п перехода (поверхностная деградация, электромиграция, межметаллические соединения, шнурование тока, мезоплазма) неравномерная плотность тока трещины, газовые пузыри между кристаллом и основанием, неоднородность состава исходного материала дефекты теплоотвода, диффузионной сварки повреждения кристалла обрыв проводов и короткие замыкания. [c.334] Во многих случаях показателем дефектности является тепловое сопротивление. Перспективно импульсное питание, при котором определяют время тепловой устойчивости и переходную тепловую характеристику. Скрытые дефекты хорошо локализуются на термограммах. [c.334] Пространственное разрешение достигает 20. .. 50 мкм. Испытания проводят со снятой крышкой в 50. .. 100 информативных точках. [c.334] Утонение и коррозионный износ проводников некачественная металлизация отслоение проводников. [c.334] Используют импульсный нагрев электрическим током (в ряде случаев, оптический нагрев). Температурное поле имеет сложную топологию, требуются эталоны. [c.334] Неправильное подключение элемента в схеме некачественный монтаж неудачное размещение элементов на плате. [c.334] Тепловой контроль эффективен при проектировании, изготовлении и функционировании узлов. Рекомендуется в массовом производстве однотипных узлов при наличии эталона. Оптимизация ТК состоит в выборе информативных точек, тестового воздействия и подавлении излучательных помех. [c.334] Локальные утонения непроводящие включения плохие контакты трещины. [c.334] В случае ТК цилиндрических резисторов снимают четыре профиля по образующей и сравнивают с эталоном. [c.334] Размер обнаруживаемого дефекта 15 X 15 мкм. [c.334] Конденсаторы Пробой электролитических конденсаторов замыкания слоев конденсаторов в микросхемах. Контроль осложнен низким уровнем сигнала и наличием излучательной помехи. [c.335] Проволока Утонения трещины. Используют контактный нагрев электрическим током и бесконтактный СВЧ нагрев. Производительность ТК - до 4 м/мин. Фиксируют изменения толщины проволоки до 20 мкм. [c.335] Катодные узлы Неравномерность покрытия. Повыщение температуры на 50. .. 60 °С снижает долговечность катода на порядок. ТК в режиме глубокого недокала снижает производственные допуски и исключает рентгенотелевизионный контроль. [c.335] Высокотемпературные пленочные покрытия Отслоения от подложки неравномерность толщины. Наиболее эффективен нестационарный ТК. Время существования полезных сигналов - до десятков мс. [c.335] Контроль сварки выводов интегральной схемы (ИС) с контактными площадками печатных плат Несплавление вывода с площадкой расплавление золотого покрытия в межэлектродном зазоре стекание золота на контактную площадку расплавление выводов ИС и появление углублений перегорание вывода и контактной площадки. При стандартном точечном тепловом воздействии температурные отклики бездефектных сварных соединений характеризуются определенными значениями амплитуды и характерного времени теплопередачи. Проблема - разброс излучательных свойств. [c.335] Вернуться к основной статье