ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Термохимическое осаждение при реакциях термораспада из "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" Реакция термораспада как средство осаждения проводниковых, резистивных и диэлектрических пленок может протекать как в жидкой, так и в паровой фазе исходных химических соединений. В радиоприборостроении применяется жидкофазная технология ввиду ее относительной простоты, безопасности, а также производительности технологического оборудования в условиях мелкосерийного и многономенклатурного производства. [c.75] Парофазная технология термохимического осаждения металла из металлсодержащих органических соединений имеет принципиальный недостаток. Давление паров продуктов распада этих соединений значительно выше (на два-три порядка величины), чем давление пара исходного соединения. Из одного моля металлсодержащего органического соединения образуется два — шесть молей органических продуктов распада. В результате в паровой смеси преобладает парциальное давление продуктов распада, что затрудняет получение пленок, свободных от органических включений. Кроме того, при парофазной технологии трудно обеспечить гетерогенность реакции, которая для получения металлического зеркала должна протекать непосредственно на поверхности подложки, чтобы исключить выделение твердого вещества в виде порошка [36]. [c.75] В первом случае подложки смачиваются смесью спиртовых растворов МОС. Молекулы МОС содержат полярные связи К—Ме, поэтому хорошо смачивают, развивается хемосорбция с образованием поверхностного комплекса МОС — подложка. Полученный слой обрабатывают, распыляя на него дистиллированную воду в дозированном количестве. Введенная в спиртовой раствор вода приводит к образованию геля из коллоидных частиц оксидов с органическим обрамлением, смешанных друг с другом на молекулярном уровне. Последующий общий нагрев до 200° С вызывает начальный термораспад в слое в результате дегидратации и удаление значительной части органических составляющих. [c.76] Рисунок покрытия получают локальной обработкой поверхности, подвергнутой начальному термораспаду, световым лучом по заданной программе с помощью фотокоординатографа. В зоне падения светового луча протекает окончательный термораспад и ва-креплёние рисунка на подложке в результате поглощения ИК излучения. Необработанная часть слоя удаляется. [c.76] При выделении металла сразу получают тонкую пленку. [c.76] Выделение металла в возбужденном состоянии на поверхности подложки приводит к образованию прочных химических связей металлической пленки с поверхностным слоем атомов подложки. [c.76] Выбор исходных веществ с минимальной температурой реакции благоприятствует уменьшению хемосорбции органики на каталитически действующем выделяющемся металле. [c.79] Для обеспечения прочного закрепления получаемого рисунка и для стабилизации структуры вещества пленки применяют диффузионный отжиг осажденной пленки в защитной среде (один—три цикла при 500° С). В результате между слоем металлического зеркала и подложкой образуется упрочняющая переходная диффузионная ЗОИ а [36]. [c.79] Пленки из платины и сплава палладий — золото получают в результате термораспада (при 300—400° С) растворов резинатов соответствующих металлов [37]. [c.79] При нормировании сопротивления получаемых резисторов имеет значение толщина смачивающего слоя раствора резината на подложке и условия удаления растворителя, вязкость, плотность и поверхностное натяжение. [c.79] В начале нагревания изделия, смоченного пленкой раствора, ортоэтилсиликат полностью гидролизуется и непосредственно вслед за этим по мере подъема температуры превращается в Si02 . [c.80] Оксиды других металлов, входящих в стекловидное покрытие, вводят в коллоидный раствор в виде истинных спиртовых растворов солей органических кислот (табл. 12). Соли должны обладать хорошей растворимостью в спирте, быстро (десятки секунд) разлагаться при нагревании (700—800° С) на окислы и полностью удаляемые летучие компоненты. Одновременно соли выполняют роль кислотного катализатора. [c.80] Смесь золя кремниевой или титановой кислоты и истинных растворов солей называют полуколлоидным раствором. [c.80] Источником оксида бора обычно служит метилборат (триметок-сибор (СНзО)зВ — бесцветная жидкость, разлагающаяся в воде, но неограниченно растворимая в этиловом спирте. Оксид свинца вводят, например, из уксуснокислого свинца (СгНз02)2РЬ. [c.80] Образование полуколлоидного раствора проводят в два этапа. Вначале приготовляют кремнеборатный полуколлоидный раствор путем приливания в свежеприготовленный коллоидный раствор жидкого метил бората (30% по объему). Затем полученный раствор приливают к спиртовому 50%-ному раствору соли органической кислоты с добавлением этиленгликоля (20%). [c.80] Для нанесения раствора на относительно большие плоскости применяют центрифужное нанесение или метод вытягивания (см. гл. IV). Один слой раствора дает пленку толщиной 0,05—0,2 мкм, многократное нанесение — до 1—2 мкм. [c.81] Стекловидная пленка, благодаря малой толщине, эластична, ее можно наносить на материал с любым коэффициентом термического расширения и на гибкую металлическую подложку (фольга, проволока). [c.81] Горячая подложка играет роль катализатора. [c.81] Размер кристаллитов в станнатной пленке 5 нм, она практически не имеет пор, прочность соединения с силикатным материалом подложки велика благодаря химической связи Sn с Si через кислород. Толщина станнатных пленок составляет 0,2—1 мкм, что в 2—10 раз больше, чем толщина пленок, получаемых в вакууме (см. гл. III). [c.81] Вернуться к основной статье