ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Термохимическое осаждение при реакциях замещения из "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" При приготовлении пасты для трафаретной печати в нее вводят небольшую добавку высокодисперсного порошка бора (бор аморфный , желто-коричневый порошок). Количество добавки бора определяет удельное электрическое сопротивление. [c.74] Кристаллическая решетка за время выдержки при максимальной температуре вжигания простирается по всему объему, обеспечивая сквозную электропроводность. Дендритная форма отдельных кристаллитов в сравнении с шаровидными частицами порошкообразного проводникового наполнителя (в композитной стеклоэмали) при одинаковой массе обеспечивает на порядок величины большую площадь поверхности касания. Это позволяет получить при малой доле объема, занимаемого кристаллической электропроводной фазой (5—20%), необходимые значения номиналов резисторов, достижимые в композитной стеклоэмали только при 50%-ном заполнении объема наполнителем. В результате обеспечивается высокая степень самогерметизации электропроводной составляющей. Дрейф номинального значения резистора не превышает 0,5% после нескольких циклов воздействия влаги. Обеспечивается стойкость к кратковременным перегрузкам в атмосфере окружающего воздуха. [c.75] Температурный коэффициент сопротивления, который лежит в пределах 100-10 град , зависит от состава аморфной стекло-фазьт. Например, с увеличением в стеклофазе алюмоборатного стекла возрастает значение положительного температурного коэффициента [35]. [c.75] Вернуться к основной статье