ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Трехмерные дефекты в кристаллах из "Минеральные удобрения и соли" Образование трехмерных дефектов типа полостей, трещин, пор различной конфигурации может происходить различным путем. Во-первых, они возникают в результате срастания отдельных зерен при массовой кристаллизации, когда вследствие разрастания периферийных участков остаются полости, недоступные для попадания туда новых порций раствора. Во-вторых, при больших перепадах температур вследствие теплового сжатия вещества происходит растрескивание и усадка материала. В-третьих, возможно образование трещин деформационного происхождения под воздействием внешних напряжений или упругих сил, возникающих при формировании жесткой по-лидисперсной структуры. Наконец, возможно образование микроскопических пор при испарении растворителя и коагуляции образующихся вакансий с образованием пор. [c.61] В реальных условиях образования капиллярно-пористых тел в результате массовой кристаллизации все четыре процесса сопутствуют друг другу, в результате чего возникает сложная система капилляров, пор и трещин различной формы и размеров. Условно их все объединяют единым термином поры и рассматривают как цилиндрические каналы с некоторым эквивалентным радиусом рэкв, удельная поверхность которых равна поверхности реальных полостей структуры. [c.61] Рэкв= 1000—5000 нм — крупные полости внутри структуры, возникающие вследствие температурной усадки материала, коалес-ценции мелких пор, деформационных сдвигов и незаросшего пространства при срастании зерен при массовой кристаллизации. [c.62] Эти процессы были достаточно подробно освещены в предыдущей главе. В дополнение к этому рассмотрим образование трещин деформационного происхождения. По данным электронномикроскопических исследований под действием внешних напряжений трещины возникают преимущественно на полосах скольжения. Они, как правило, имеют элипсоидальную форму, а их размеры составляют в среднем 10 нм (55, с. 171]. Трещины располагаются в области пересечения полос скольжения друг с другом, с границами зерен, посторонними включениями и др. Все это указывает на определенную роль дислокационных перемещений в образовании трещин при деформации материалов. [c.62] При наложении на поликристаллическое тело внешнего напряжения дислокации перемещаются в объеме тела и задерживаются дислокационными скоплениями в приповерхностных слоях зерен. Когда при достижении некоторого критического напряжения поверхностные энергетические барьеры преодолеваются, возникают дислокационные лавины, т. е. одновременное перемещение большого числа дислокаций по одной или близким плоскостям скольжения. В результате этого и возникают деформационные трещины. Очень часто такие трещины образуются на границе двойниковых образований. [c.62] Подобный механизм образования трещин получил название механизм Коттрела . Сущность его заключается в том, что трещина образуется в результате такого сближения дислокаций в одной из плоскостей скольжения, при котором они сливаются в головной части скопления дислокаций. Для слияния дислокаций необходимо преодолеть большую силу отталкивания между ними. Это возможно только в случае наличия прочных барьеров, в качестве которых могут выступать границы зерен и двойников. На рис. 2-14 представлена электронная микрофотография, полученная нами при исследовании поверхности гранул аммофоса со структурой Сг. Черные точки, по-видимому, можно интерпретировать как выходы дислокаций на поверхность кристаллического блока. В некоторых местах видно их слияние и образование трещин. [c.62] Вернуться к основной статье