ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Твердые серебряные и палладиевые пленки из "Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры" Наряду с очевидным достоинством — высокой электропроводностью — серебряные пленки слишком мягки и обладают недостаточной стойкостью на истирание. Это довольно быстро приводит к значительному возрастанию переходного сопротивления трущегося или размыкаемого контакта и выходу устройства из строя [21]. [c.70] Поэтому для серебряных пленок на контактных поверхностях очень важно получить повышенную твердость. Чем мельче зерно в кристаллической структуре металла, тем выше твердость. Поэтому первой мерой повышения износостойкости серебряных пленок является торможение процесса осаждения до такой степени, чтобы скорость зарождения новых кристаллов была больше скорости роста уже образовавшихся. Для этого целесообразно применять реверс тока. При кратковременном переключении детали на анод начинается электрохимическое полирование, растворяются выступы, несовершенные и деформированные крупные кристаллы. [c.70] Серебро плохо противостоит воздействию сернистых соединений, всегда присутствующих в промышленной атмосфере. Поэтому важной задачей при получении надежных контактных серебряных пленок является защита их от химической коррозии. Защитная пленка должна быть очень тонкой (около 0,1 мк) и не нарушать электропроводности контакта. Пассивирование в хромпике К2СГ2О7 (см. 9 гл. I) позволяет получить тонкую пленку, защищающую контактную поверхность от образования механически непрочных сернистых соединений. [c.71] Иногда на серебряную пленку наносят защитную пленку родия, который в 4 раза хуже проводит электрический ток, чем серебро, но очень тверд и химически стоек. Родиевое покрытие на серебре толщиной 0,4 мк выдерживает 10 скользящих переключений без изменения переходного сопротивления. Однако эта технология пока сложна и дорогостояща [22]. [c.71] Гальваническое осаждение серебряной пленки производят в цианистой ванне с большой концентрацией ионов серебра при малой плотности тока (0,5 а дм ). [c.71] При серебрении медных изделий в концентрированных растворах будет происходить химическое вытеснение серебра медью в момент погружения деталей. Чтобы устранить это вредное явление, вызывающее оседание серебра на обрабатываемые поверхности в виде рыхлого и непрочного слоя, необходимо устранить контакт меди с раствором. Для этого применяют амальгамирование, т. е. предварительное погружение в раствор, содержащий соединения ртути, после чего на поверхности изделия получается сплав со ртутью (амальгама). Вместо амальгамирования возможно предварительное серебрение с уменьшенной концентрацией ионов серебра (в 3 раза) при средней плотности тока (5 а дм ), с наращиванием подслоя толщиной около 2 мк. [c.71] При серебрении в качестве анода всегда применяют серебро. [c.71] В тех случаях, когда не так важна величина переходного сопротивления контакта, как его постоянство (например, в измерительной аппаратуре), применяют гальваническое осаждение чистого палладия, имеющего электропроводность в 7 раз меньше серебра, но весьма стойкого к химической коррозии и твердого. [c.71] После указанного количества переключений переходное сопротивление возрастает в 3 раза, но не превышает 30 Мом [21, 22]. [c.71] Вернуться к основной статье