ПОИСК Статьи Рисунки Таблицы Тепловая дефектометрия резистивных дефектов в пространстве Лапласа из "Неразрушающий контроль Т5 Кн1" Деджиованни и сотрудники предложи-ли оказавшуюся весьма плодотворной идею определения параметров резистивных дефектов в пространстве Лапласа, т.е. без возвращения в пространство оригиналов (см. п. 3.1.2). Оказалось, что, поскольку соответствующие выражения в пространстве Лапласа (см. формулы (3.15)) являются алгебраическими, то они могуг быть решены относительно искомых величин fld (/ ). [c.123] Вид решений (3.15) подсказывает, что практическая процедура тепловой дефектометрии включает применение преобразования Лапласа к экспериментальным значениям нормализованных температурных сигналов ЛГ/Га, (нормализацию проводят на стационарное значение температуры образца Т , считая его адиабатическим). Имея дело с двумя неизвестными параметрами дефектов, необходимо либо использовать решения для обеих поверхностей изделия, либо использовать решения для одной из поверхностей, но для двух моментов времени Х и Тз, которые соответствуют двум значениям переменной Лапласа в пространстве изображений р1 и р2. Известно, что система двух уравнений с двумя неизвестными имеет однозначное решение в случае линейной независимости уравнений. Авторы описываемого подхода установили, что, строго говоря, уравнения Д0 (р1)и А р2)не являются абсолютно независимыми, но это не мешает использовать их в процедуре дефектометрии. [c.123] Приведенные соображения подкрепляют ранее сделанный вывод о том, что двусторонняя процедура позволяет оценивать тепловое сопротивление (толщину) дефекта, но не его глубину залегания это, в частности, делает невозможной двустороннюю тепловую томографию. [c.124] Поскольку анализ коэффициентов чувствительности к и к2 показал их сильную взаимозависимость, их оценка из эксперимента невозможна. Тем не менее, авторы предложили использовать ряд других искусственных коэффициентов, например, 2 и Агз = к к2, которые являются независимыми и, следовательно, могут быть определены в результате решения обратной задачи. [c.125] Вернуться к основной статье